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S1g

框架 400V 1A

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描述
特性：塑料封装通过Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子）
品牌名称
MDD(辰达半导体)
商品型号
S1g
商品编号
C503815
商品封装
SMA(DO-214AC)​
包装方式
编带
商品毛重
0.095克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录通用二极管
二极管配置独立式
正向压降(Vf)1.1V@1A
直流反向耐压(Vr)400V
属性参数值
整流电流1A
反向电流(Ir)5uA@400V
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)30A
工作结温范围-55℃~+150℃

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