1
采用高品质PI膜(聚酰亚胺)作为基材,具有优异的耐高温性能,可在260°C至280°C的极端环境下长期稳定使用
2
胶层为硅胶材质,粘性适中,具备良好的初粘力和持粘力,同时在高温下不易流淌或失效
3
具备出色的耐化学性,可抵抗酸碱、溶剂及电解液腐蚀,适用于复杂工业环境
4
不残胶设计,剥离后不留残留物,确保被保护表面清洁无污染,适合精密电子元件操作
5
高抗撕裂强度与抗拉伸能力,即使在反复弯曲或机械应力下仍能保持完整不破损
6
表面光滑平整,具有一定的绝缘性能,可用于电气设备中的绝缘防护与屏蔽
7
可定制多种厚度(0.05mm-0.1mm)、宽度(3mm-500mm)及长度规格,满足不同应用场景需求
8
金手指结构设计,便于贴合细小部位,如PCB焊点、连接器引脚等,提升操作便捷性