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K0805L010/24AR实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

K0805L010/24AR

K0805L010/24AR

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描述
特性:表面贴装器件。 标准0805mil封装尺寸。 适用于自动化组装的表面贴装封装。 兼容有铅和无铅回流焊工艺。 符合RoHS、Reach、HF标准。应用:手机。 电脑主板
品牌名称
KUU
商品型号
K0805L010/24AR
商品编号
C49072832
商品封装
0805​
包装方式
编带
商品毛重
0.041克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录自恢复保险丝
耐压(Vmax)24V
最大电流(Imax)100A
保持电流(Ihold)100mA
跳闸电流(Itrip)300mA
属性参数值
消耗功率(Pd)500mW
初始态阻值(Rmin)
跳断后阻值(R1max)7.5Ω
动作时间1.5s
工作温度-40℃~+85℃

数据手册PDF

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(3500个/圆盘,最小起订量 10 个)
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