亚润YR-UV-308是一款专为电子设备精密封装设计的UV固化芯片封胶,具有优异的密封性能和快速固化特性。产品采用针筒式设计,搭配推杆与多种规格针头(0.35mm、0.7mm),可实现精准点胶,适用于微小缝隙填充与边缘封边操作。其主要成分包括25133-97-5/5888-33-5/947-19-3,确保了良好的粘接强度与化学稳定性。
该封胶具备以下核心优势:
1
30秒内紫外光照射即可完成固化,效率高,适合批量作业;
2
固化后表面光滑平整,无残留痕迹,达到美缝效果,提升产品外观质感;
3
提供亮黑色(YR-UV-308)与亚黑色(YR-UV-309)两种颜色选择,满足不同应用场景对视觉效果的需求;
4
具备出色的防水防尘性能,有效保护内部电路免受环境影响;
5
耐高温可达110℃,适用于各类工作环境下长期稳定运行的电子元器件;
6
容量为5ml,便携易用,配套赠送多种针头,便于灵活更换使用。
整体结构紧凑,尺寸约为75mm×30mm×15.5mm,推杆长度71mm,直径14mm,针头长度11mm~18mm,设计合理,操作便捷。