YJR(永佳润) 无铅低温锡膏,500g 锡膏,Sn42 Bi58 500g,1罐
- 工业品
价格：￥153.68价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- YJR(永佳润)
- 商品型号
- YJR188-1(3#)
- 商品编号
- C48996737
- 商品毛重
1克(g)
含锡量
温度
克重
广东仓0
购买数量
罐
(1罐/盒，最小起订量1罐，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
无铅环保：采用无铅配方，符合环保要求，适用于对环保标准有要求的焊接场景
2
多规格适配：涵盖低温（Sn42Bi58）、中温（Sn64Bi35Ag1.0，熔点185℃）、高温（Sn99Ag0.3Cu0.7，熔点217-225℃）等型号，满足不同温度需求的焊接作业
3
优异焊接性能：焊接后残留物少，外观透明且绝缘阻抗高，可达到免洗标准；焊点光亮饱满、无锡珠产生，黏度适中便于操作
4
强湿润性：爬锡能力出色，保证焊接的可靠性与稳定性
5
低缺陷率：电性能安全可靠，装联品质高，有效减少焊接不良
6
稳定耐用：具备优良的触变特性和黏度保持能力，抗热坍塌能力强，确保贴装质量
7
标准化包装：每瓶净含量500g，粉末粒度20-38μm，包装规范利于储存与使用
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
电路焊接：各类电子电路板的组装与焊接
2
电子元器件：电子元件的焊接固定
3
家电维修：家用及商用电器的故障维修焊接
4
SMT贴片：表面贴装技术生产线的贴片焊接工序
5
LED贴片：LED灯具及模组的贴片焊接
6
芯片植锡：电子芯片维修中的植锡工艺
7
其他电子装联：各类电子设备的组装与焊接场景
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存：需存放于2-10℃环境，未开封保质期6个月，避免阳光直射
2
回温：开封前需回升至25±3℃，耗时3-4小时，禁止快速加热
3
搅拌：回温后搅拌1-3分钟；剩余锡膏再次使用前需搅拌，较干时可加少量专用稀释剂
4
印刷：钢板添加约2/3锡膏，少量多次补充；开封后24小时内用完；印刷后4-6小时内完成贴装与焊接；换线超1小时需回收锡膏
5
环境：焊接环境温度22-28℃、湿度40-60%；清洁基板用乙醇或IPA
6
其他：不同批次锡膏不混用，严格遵循操作规范
YJR(永佳润) 无铅低温锡膏,500g 锡膏,Sn42 Bi58 500g,1罐
价格：￥153.68
含锡量
温度
克重
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