YJR(永佳润) 无铅中温锡膏,500g 锡膏,Sn64 Bi35 Agl 500g,1罐
- 工业品
价格：￥216.96价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- YJR(永佳润)
- 商品型号
- YJR188-3(3#)
- 商品编号
- C48996735
- 商品毛重
1克(g)
含锡量
温度
克重
广东仓0
购买数量
罐
(1罐/盒，最小起订量1罐，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
品牌为永佳润（YJR），提供中温（Sn64Bi35Ag1.0，熔点185℃）和高温（Sn99Ag0.3Cu0.7，熔点217-225℃）两种无铅锡膏型号
2
无铅环保配方，符合电子焊接环保标准
3
每罐净含量500g，粉末粒度20-38μm，粘度适中且触变特性优良
4
焊接性能优异：残留物少且透明绝缘，可达免洗要求；焊点光亮饱满无多余锡珠；湿润性强，爬锡能力出色；焊接缺陷率低，电性能安全可靠；抗热坍塌能力好，确保贴装品质
5
中温型号成本较高但各项性能良好，高温型号成本较低且熔点高，适配不同焊接场景需求
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
电路焊接：适用于各类电子线路板的手工或自动焊接作业
2
电子元器件：用于电阻、电容、电感等电子元件的焊接固定
3
家电维修：家电产品内部故障元件的维修替换焊接
4
SMT贴片：表面贴装技术生产线中的元件贴装焊接工序
5
LED贴片：LED灯珠、模组的贴片焊接工艺
6
芯片植锡：芯片引脚的植锡修复工艺
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存要求：需置于2-10℃环境中，未开封产品保质期6个月，避免阳光直射
2
回温规范：开封前需回温至25±3℃（约3-4小时），禁止快速加热
3
搅拌要求：回温后搅拌1-3分钟；剩余锡膏再次使用前需搅拌，较干时可加少量专用稀释剂搅匀
4
使用时限：开封后24小时内用完，未用完的不可与未开封锡膏混合存放
5
印刷焊接：印刷到基板的锡膏需4-6小时内完成贴装焊接；换线超1小时需收回密封
6
环境控制：焊接环境温度22-28℃、湿度40%-60%；擦拭错误基板用乙醇或IPA清洁
YJR(永佳润) 无铅中温锡膏,500g 锡膏,Sn64 Bi35 Agl 500g,1罐
价格：￥216.96
含锡量
温度
克重
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