YJR(永佳润) 无铅高温锡膏,500g 锡膏,Sn99Ag0.3Cu0.7 500g,1罐
- 工业品
价格：￥205.66价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- YJR(永佳润)
- 商品型号
- YJR198-1(3#)
- 商品编号
- C48996734
- 商品毛重
1克(g)
含锡量
温度
克重
广东仓0
购买数量
罐
(1罐/盒，最小起订量1罐，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
无铅环保配方，成分符合Sn99Ag0.3Cu0.7标准，满足环保焊接要求
2
高温熔点特性，熔点范围217-225℃，适用于高温焊接场景
3
每罐净含量500g，粉末粒度20-38μm，适配常见焊接工艺需求
4
焊接后残留物少且外观透明，绝缘阻抗高，可达到免洗要求
5
焊点光亮饱满，无锡珠产生，黏度适中，便于印刷和贴片操作
6
湿润性强，爬锡能力出色，保证焊接性能稳定
7
稳定性优异，具备良好的触变特性和黏度保持能力，抗热坍塌性能强
8
焊接缺陷率低，电性能安全可靠，提升装联品质
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
电路焊接：适用于各类电子电路板的手工或自动化焊接
2
电子元器件组装：用于电阻、电容、芯片等电子元件的焊接固定
3
家电维修：家庭或专业维修场景中，对家电内部部件的焊接修复
4
SMT贴片生产：工业级SMT生产线的批量贴片焊接工艺
5
LED贴片加工：LED灯珠、模组等的贴片焊接作业
6
芯片植锡：芯片返修过程中的植锡球操作
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存要求：需放置在2-10℃环境中，未开封产品保质期为6个月，避免阳光直射
2
回温规范：开封前需将锡膏回温至使用环境温度（25±3℃），回温时间约3-4小时，禁止使用快速加热方式
3
搅拌操作：回温后需充分搅拌1-3分钟；剩余锡膏再次使用前需搅拌，若较干可加入少量专用稀释剂后搅匀
4
印刷管理：将约2/3罐锡膏添加至钢板，钢板上锡膏量不超过1罐，采用少量多次方式补充；当天未用完的锡膏需单独存放，开封后建议24小时内用完
5
焊接时效：锡膏印刷在基板后，需在4-6小时内完成贴装并进入回流焊
6
换线处理：换线时间超过1小时时，需将钢板上的锡膏刮起回收至罐内密封
7
环境控制：焊接环境温度需控制在22-28℃，相对湿度RH40-60%
8
清洁方式：擦拭印刷错误的基板时，建议使用乙醇或IPA（异丙醇）清洁
YJR(永佳润) 无铅高温锡膏,500g 锡膏,Sn99Ag0.3Cu0.7 500g,1罐
价格：￥205.66
含锡量
温度
克重
购买数量
罐
(1罐/盒，最小起订量1罐，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)