YJR(永佳润) 无铅高温锡膏,500g 锡膏,Sn96.5Ag3Cu0.5 500g,1罐
- 工业品
价格：￥333.35价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- YJR(永佳润)
- 商品型号
- YJR198-3(4#)
- 商品编号
- C48996733
- 商品毛重
1克(g)
含锡量
温度
克重
广东仓0
购买数量
罐
(1罐/盒，最小起订量1罐，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
无铅环保配方，符合环保要求
2
焊点光亮饱满，无锡珠产生，黏度适中
3
焊接后残留物少，外观透明绝缘阻抗高，可达到免洗要求
4
湿润性强，爬锡能力出色，保证焊接性能
5
稳定性强，具备优良的触变特性和黏度保持能力，抗热坍塌能力好
6
成分明确，提供多种合金型号可选（如Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn64Bi35Ag1.0、Sn99Ag0.3Cu0.7等）
7
粉末粒度均匀（20-38μm），确保焊接质量
8
单罐500g装，满足批量生产需求
9
不同型号对应不同熔点，适配高温（217-225℃）、中温（185℃）等多种焊接场景
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
电路焊接：适用于各类电路板的焊接作业
2
电子元器件：电子元件的组装与焊接
3
家电维修：家用电器内部部件的维修焊接
4
SMT贴片：表面贴装技术中的贴片焊接工序
5
LED贴片：LED灯珠等光电元件的贴片焊接
6
芯片植锡：芯片维修中的植锡工艺
7
其他电子制造及维修场景，可满足特殊工艺需求
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存：锡膏需存放于2-10℃环境，未开封使用期限为六个月，避免阳光直射
2
回温：开封前需将锡膏回温至25±3℃，时间约3-4小时，禁止使用加热器快速升温
3
搅拌：回温后需充分搅拌1-3分钟；上批未用完的锡膏再次使用前需搅拌，若较干可添加少量专用稀释剂后搅匀
4
印刷：锡膏添加量约占钢板的2/3，建议少量多次补充；当天未用完的锡膏不可与未使用的混放，开封后建议24小时内用完
5
焊接：锡膏印刷在基板后，建议4-6小时内贴装原件并完成回流焊；换线超过1小时需将钢板上的锡膏收回罐内封装
6
环境：焊接环境温度控制在22-28℃，相对湿度40-60%；清洁印刷错误的基板建议使用乙醇或IPA
7
操作：遵循专业操作规范，确保焊接效果与作业安全
YJR(永佳润) 无铅高温锡膏,500g 锡膏,Sn96.5Ag3Cu0.5 500g,1罐
价格：￥333.35
含锡量
温度
克重
购买数量
罐
(1罐/盒，最小起订量1罐，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)