芯智普ConnectX6_F2_25G_PCIE迈络思 25G双光网卡
- 工业品
价格：￥2243.15价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- ZIMC(芯智普)
- 商品型号
- ConnectX6_F2_25G_PCIE
- 商品编号
- C48996169
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1克(g)
广东仓1
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产品特点 FEATURES
1
采用NVIDIA ConnectX-6Lx高性能网络控制器，支持25Gbps高速数据传输，满足现代数据中心对高吞吐量和低延迟的需求
2
支持PCIe Gen4 x8总线接口，提供高达16.0GT/s的带宽，确保与主流服务器平台兼容并发挥最大性能潜力
3
配备双SFP28光口，支持1/10/25Gb/s多速率自适应，灵活适配不同网络环境和应用需求
4
支持RDMA over Converged Ethernet (RoCE) 技术，实现无CPU干预的数据直接内存访问，显著降低系统延迟和CPU负载
5
兼容NVIDIA Peer Direct®技术，提升GPU间通信效率，适用于AI训练、高性能计算等场景
6
支持硬件级I/O虚拟化（SR-IOV），可为多个虚拟机分配独立的物理网络资源，提高虚拟化环境下网络性能和隔离性
7
内置QoS（服务质量）机制，支持流量优先级划分，保障关键业务的稳定运行
8
支持PXE远程启动功能，便于批量部署和维护服务器系统
9
支持VLAN划分，实现网络逻辑隔离，增强安全性与管理灵活性
10
提供直观LED指示灯状态显示：左侧指示灯反映链路速率（绿色常亮表示25G，黄色为其他速率，熄灭表示未连接），右侧指示灯显示活动状态（有数据时闪烁，无数据时熄灭）
11
PCB尺寸为138mm×68.5mm（不含挡片），配备高铁条和矮铁条两种挡片，兼容多种机箱安装需求
12
工作温度范围0°C至55°C，最小风速要求2m/s，适用于标准服务器机柜散热环境
13
符合RoHS 2.0环保标准，采用无铅工艺制造，符合全球绿色电子设备要求
使用场景 APPLICATIONS
1
适用于企业级数据中心、云计算平台中的高性能服务器，用于构建高速互联网络架构
2
适合AI训练集群、深度学习推理平台，通过RoCE和Peer Direct®技术加速GPU之间及GPU与存储之间的数据交换
3
可应用于HPC（高性能计算）集群，提升节点间通信效率，缩短计算任务完成时间
4
适用于虚拟化环境（如VMware、KVM等），利用SR-IOV技术实现虚拟机直通网络硬件，提升网络性能
5
适合金融交易系统、实时数据分析平台等对延迟敏感的应用场景，借助RDMA技术实现超低延迟通信
6
适用于需要多速率兼容的网络升级项目，可在现有10G网络基础上平滑过渡到25G网络
7
支持远程PXE启动，广泛用于大规模服务器部署、运维自动化和灾备恢复场景
8
适用于需要VLAN隔离的安全网络环境，如电信等行业专用网络
注意事项 PRECAUTIONS
1
请确保服务器主板具备PCIe x8插槽，并支持PCIe Gen4规范，以充分发挥网卡性能
2
安装前需确认机箱空间足够容纳该网卡尺寸（138mm×68.5mm），并选择合适挡片（高铁条或矮铁条）进行固定
3
网卡工作温度范围为0°C至55°C，请确保服务器内部通风良好，最小风速不低于2m/s，避免过热导致降频或故障
4
不支持远程唤醒功能，请在BIOS或操作系统中关闭相关设置以避免误操作
5
供电电压要求为12V、3V3_AUX、3V3，请检查电源模块是否满足规格要求
6
建议在静电防护环境下操作，安装时佩戴防静电手环，防止ESD损坏敏感元器件
7
若需更换或升级网卡，请提前通知客户并提供变更说明和技术资料，包括改动内容、原因及影响评估
8
包装内含静电袋保护，运输过程中应避免剧烈震动和挤压，防止物理损伤
9
存储环境温度应在-20°C至70°C之间，相对湿度10%-85%（非凝露），避免长期暴露于高温高湿环境
10
本产品为珠海芯智普微电子有限公司生产，属于机密文件，未经授权不得复制或传播
芯智普ConnectX6_F2_25G_PCIE迈络思 25G双光网卡
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