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CL31B225KBHNNNE实物图
CL31B225KBHNNNE商品缩略图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

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CL31B225KBHNNNE

2.2uF ±10% 50V

  • SMT基础库
  • PCB免费打样
描述
材质:X7R
品牌名称
SAMSUNG(三星)
商品型号
CL31B225KBHNNNE
商品编号
C50254
商品封装
1206
包装方式
编带
商品毛重
0.074克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录贴片电容(MLCC)
容值2.2uF
精度±10%
属性参数值
额定电压50V
温度系数X7R
电容:2.2μF
容差:±10%
电压 - 额定:50V
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
厚度(最大值):0.071"(1.80mm)

数据手册PDF

梯度价格

梯度
售价
折合1圆盘
10+¥0.1757
100+¥0.1379
300+¥0.1211
1000+¥0.1085¥217
5000+¥0.1034¥206.8
10000+¥0.1¥200

优惠活动

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(单位:个)
  • 广东仓

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  • 江苏仓

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起订量:10 个2000个/圆盘

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