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下一代多束卡边缘连接器可提供最佳的整体功率和信号密度，以满足服务器市场在性能、外形和成本方面的要求。这些连接器也适用于全球数据通信应用以降低成本。这些产品是当前SEC-II电源卡边缘产品的下一代卡边缘连接器，通过独特的设计提供卓越的电流和信号密度。可扩展和模块化的特性还支持在配置和PCB设计方面具有更大的灵活性。

• 高密度：市场上最高的信号密度，节省60%的信号空间；与旧产品相比，功率密度提高30%；更小的间距，信号间距1.00mm，功率间距7.26mm；更大的功率触点，最大43A
• 更好的连接容差：盲插应用中更好的可聚集性，±2.0mm（X），±1.54mm（Y）；信号触点的PCB焊盘之间有更多间隙，以防止焊桥，且1.3mm更大的焊盘便于对齐；支持两种PCB厚度，1.57mm和2.36mm
• 模块化设计：通用的电源和信号触点模块；可灵活配置不同的触点数量和位置；更好的可扩展性（交流和直流、低功率和高功率）
• 更好的性能：出色的机械和电气性能；在适当的保持力下易于插拔；低电平接触电阻

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