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US2MBF
耐压:1000V 电流:2A
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- 描述
- 特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
- 品牌名称
- JUXING(钜兴)
- 商品型号
- US2MBF
- 商品编号
- C48687563
- 商品封装
- SMBF
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.108克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 快恢复/高效率二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.65V@2A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 2A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 反向恢复时间(Trr) | 75ns | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 耗散功率(Pd) | - | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 50A |
商品概述
反向电压范围为 50V~1000V，正向电流为 2.0A。该器件采用玻璃钝化芯片结，具有超快的反向恢复时间。其封装为表面贴装型，符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅要求。可焊性符合标准。最大额定值和电气特性在环境温度为 25℃ 时给出，除非另有说明。适用于单相半波 60Hz 电阻性或电感性负载，对于容性负载，电流需降额 20%。特性曲线在 T_A = 25℃ 下测得，除非另有说明。包括反向恢复时间特性与测试电路图、最大平均正向电流额定值、典型瞬时正向特性、典型反向特性以及最大非重复峰值正向浪涌电流。封装为塑料表面贴装，2引脚，型号为 SMBF。
商品特性
- 适用于表面贴装应用
- 低剖面封装
- 玻璃钝化芯片结
- 超快反向恢复时间
- 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅要求