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MB1-130-01-F-S-02-SL实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

MB1-130-01-F-S-02-SL

1mm P数:30P

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描述
特性:绝缘材料:黑色液晶聚合物。接触材料:铍铜。镀层:50微英寸(1.27微米)镍上镀锡或镀金。额定电流:每引脚2.2A(6引脚供电)。工作温度范围:-55°C至+125°C。插入深度:0.207英寸(5.26毫米)至0.240英寸(6.10毫米)。符合RoHS标准。无铅可焊性:是。表面贴装引脚共面性:0.004英寸(0.10毫米)最大(20 30);0.006英寸(0.15毫米)最大(40 50)。可与0.031英寸(0.80毫米)和0.062英寸(1.60毫米)的印刷电路板匹配。其他镀层可选(需最小起订量)
品牌名称
SAMTEC
商品型号
MB1-130-01-F-S-02-SL
商品编号
C4513192
商品封装
SMD,P=1mm,卧贴​
包装方式
管装
商品毛重
2.1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录金手指连接器
间距1mm
总PIN数30P
安装方式卧贴
属性参数值
触头材质铜铍
触头镀层
工作温度-55℃~+125℃

商品特性

  • 绝缘材料:黑色液晶聚合物(LCP)
  • 接触材料:铍铜(BeCu)
  • 镀层:50微英寸(1.27μm)镍上镀锡(Sn)或镀金(Au)
  • 电流额定值:每引脚2.2A(6引脚供电)
  • 工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  • 插入深度:5.26mm(0.207英寸)至6.10mm(0.240英寸)
  • 符合RoHS标准:是
  • 无铅可焊性:是
  • SMT引脚共面性:20 - 30引脚最大0.10mm(0.004英寸);40 - 50引脚最大0.15mm(0.006英寸)
  • 其他镀层可选(需最小起订量)
  • 可与0.80mm(0.031英寸)和1.60mm(0.062英寸)的印刷电路板(PCB)匹配
  • Samtec建议匹配板上的焊盘镀金

数据手册PDF