- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
MADP-000422-12950P
MADP-000422-12950P
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- 品牌名称
- MACOM
- 商品型号
- MADP-000422-12950P
- 商品编号
- C4468225
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 900mV@10mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 直流反向耐压(Vr) | 200V | |
| 整流电流 | 250mA | |
| 反向电流(Ir) | 10uA |
商品概述
该器件是采用M/A-COM技术解决方案公司专利的HMC工艺制造的硅-玻璃PIN二极管芯片。该器件的特点是两个硅基座嵌入低损耗、低色散玻璃中。二极管形成在其中一个基座的顶部，通过使基座侧壁导电来实现与器件背面的连接。采用选择性背面金属化工艺制造出表面贴装器件。这种垂直拓扑结构可实现出色的热传递。顶部完全用氮化硅封装，并额外有一层聚合物层用于防刮和抗冲击保护。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中对结和阳极空气桥造成损坏。
商品特性
- 表面贴装
- 无需引线键合
- 坚固的硅-玻璃结构
- 氮化硅钝化
- 聚合物防刮保护
- 低寄生电容和电感
- 更高的平均和峰值功率处理能力
- 符合RoHS标准*，可承受260°C回流焊
应用领域
这些表面贴装器件适用于中等入射功率（10W连续波）或更高入射峰值功率（500W）的串联、并联或串并联开关。与塑料器件相比，较低的寄生电感（0.1 ~ 0.2nH）和出色的RC常数（0.45pS）使这些器件非常适合作为高频开关元件。