商品参数
参数完善中
商品概述
这一系列金属电极无引脚面(MELF)高功率PIN二极管由密封表面贴装封装器件组成,采用全表面键合芯片,实现低电感结构。MELF陶瓷封装具有方形端部终端,非常适合表面贴装和拾取贴装操作。PIN二极管芯片涂有特殊的硬玻璃钝化层,这对于高功率应用和提高可靠性都是必需的,从而使平均无故障时间(MTBF)超过一百万小时。这些符合RoHS标准的产品满足欧盟指令2002/95/EC的要求。除非另有规定,标准终端镀层为哑光锡。也提供其他终端镀层。如果您有特殊要求,请咨询工厂。
商品特性
- 低磁性(非常适合MRI应用)
- 极低电感,全表面键合
- 高可靠性密封设计
- 表面贴装器件采用卷带包装
- 符合RoHS标准
- ESD HMB 2级
应用领域
- 开关滤波组
- 收发控制
- 衰减器
- MRI开关
- 蜂窝应用

