MA4SPS502
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 独立式 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 直流反向耐压(Vr) | 275V |
商品概述
该器件是采用M/A-COM技术解决方案公司专利的HMC工艺制造的硅-玻璃PIN二极管芯片。该器件有两个嵌入低损耗玻璃中的硅基座。二极管形成在其中一个基座顶部,通过使基座侧壁导电来实现与器件背面的连接。采用选择性背面金属化工艺制造出表面贴装器件。器件顶部完全用氮化硅封装,并额外有一层聚合物层用于防刮。这些保护涂层可防止在操作和组装过程中对结和阳极空气桥造成损坏。
这些无封装器件适用于中等入射功率(连续波10W)或更高入射峰值功率(500W)的串联、并联或串并联开关。较小的寄生电感(0.35nH)和出色的RC时间常数(0.22pS),使这些器件非常适合需要更高P₁dB和IP3值的开关应用。这些二极管还可用于50W或75W系统的π型、T型、渐变电阻和开关衰减器控制电路。
商品特性
- 表面贴装器件
- 无需引线键合
- 坚固的硅-玻璃结构
- 氮化硅钝化
- 聚合物防刮保护
- 低寄生电容和电感
- 更高的平均和峰值功率处理能力
- 符合RoHS标准,可承受260°C回流焊
应用领域
适用于中等入射功率(连续波10W)或更高入射峰值功率(500W)的串联、并联或串并联开关;可用于50W或75W系统的π型、T型、渐变电阻和开关衰减器控制电路。

