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XBL357C-TAG
XBL357系列包含一个红外发光二极管，光学上耦合到光电晶体管检测器。
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- 描述
- XBL357系列包含一个红外发光二极管，光学上耦合到光电晶体管检测器。
- 品牌名称
- XBLW(芯伯乐)
- 商品型号
- XBL357C-TAG
- 商品编号
- C47021224
- 商品封装
- SOP-4-2.54mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.2046克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 输入类型 | DC | |
| 输出类型 | 光电三极管 | |
| 正向压降(Vf) | 1.2V | |
| 输出电流 | 50mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| 直流反向耐压(Vr) | 6V | |
| 负载电压 | 70V | |
| 输出通道数 | 1 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 200mV@20mA,1mA | |
| 上升时间(tr) | 4us | |
| 下降时间 | 3us | |
| 工作温度 | -55℃~+110℃ | |
| 电流传输比(CTR)最小值 | 200% | |
| 电流传输比(CTR)最大值/饱和值 | 400% | |
| 正向电流(If) | 50mA | |
| 功能特性 | - |
商品概述
XBL357系列包含一个红外发光二极管，与一个光电晶体管探测器光耦合。该器件采用4引脚小外形SOP封装。
商品特性
- 直流输入响应
- 选定组中的电流传输比：
- XBL357：50 - 600%
- XBL357A：80 - 160%
- XBL357B：130 - 260%
- XBL357C：200 - 400%
- XBL357D：300 - 600%
- 保证最小BVCEO为70V
- 输入和输出之间具有高隔离电压（Viso = 3750V rms）
- 该器件无铅
- 采用SOP - 4 - 2.54mm封装
应用领域
- 电源调节器
- 数字逻辑输入
- 微处理器输入