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BY25FQ256ESSIG实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

BY25FQ256ESSIG

256M位串行外设接口闪存,支持双/四SPI和QPI,具备双传输速率读取功能,支持JEDEC标准制造商和设备ID及安全寄存器

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品牌名称
BOYAMICRO(博雅)
商品型号
BY25FQ256ESSIG
商品编号
C46638715
商品封装
SOP-8-208mil​
包装方式
编带
商品毛重
0.2195克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
属性参数值
功能特性硬件写保护;绝对写保护;写使能锁存;软件写保护;上电复位

商品特性

  • 串行外设接口
  • 标准SPI:SCLK、/CS、SI、SO、/WP、/HOLD
  • 双SPI:SCLK、/CS、IO0、IO1、/WP、/HOLD
  • 四SPI:SCLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3
  • QPI:SCLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3
  • DTR(双倍传输速率)读取
  • 3或4字节寻址模式
  • 读取
  • 允许XIP(即取即用)操作
  • 支持8/16/32/64字节回绕的连续读取
  • 编程
  • 串行输入页面编程,最大256字节
  • 编程暂停和恢复
  • 擦除
  • 块擦除(64/32KB)
  • 扇区擦除(4KB)
  • 芯片擦除
  • 擦除暂停和恢复
  • 高速时钟频率
  • 快速读取时为133MHz
  • 双I/O数据传输速率高达300Mbits/s
  • 四I/O数据传输速率高达600Mbits/s
  • QPI模式数据传输速率高达600Mbits/s
  • DTR数据传输速率高达800Mbits/s
  • 编程/擦除速度
  • 页面编程时间:典型值0.3ms
  • 扇区擦除时间:典型值25ms
  • 块擦除时间:典型值60ms/100ms
  • 芯片擦除时间:典型值45s
  • 灵活架构
  • 4K字节扇区
  • 32/64K字节块
  • 低功耗
  • 典型工作电流12mA
  • 典型掉电电流1uA
  • 软件/硬件写保护
  • 带有OTP锁的3×1024字节安全寄存器
  • 可发现参数(SFDP)寄存器
  • 可通过/WP引脚启用/禁用保护
  • 顶部/底部、互补阵列保护
  • 单个块内存保护
  • 温度范围
  • 商业级(-40°C ~ +85°C)
  • 工业级(-40°C ~ +85°C)
  • 工业级(-40°C ~ +105°C)
  • 工业级(-40°C ~ +125°C)
  • 循环耐久性/数据保留
  • 任何扇区典型的100k次编程 - 擦除循环
  • 典型20年数据保留
  • 封装信息
  • SOP 8 - 208mil
  • SOP16 - 300mil
  • WSON8 - 5×6mm
  • WSON8 - 6×8mm

数据手册PDF