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博众新材 SMT贴片螺母 M2.5螺母 M2.5x5.56xL7+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM2.570BTR

工业品

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品牌名称: BZXC(博众新材)
商品型号: BSMTSOM2.570BTR
商品编号: C46533477
商品毛重: 1.512克(g)

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产品特点 FEATURES

1 本产品为博众新材（BZXC）生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM2.570BTR，专为表面贴装技术（SMT）设计，适用于自动化生产线焊接安装

2 材质采用H62黄铜，具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，确保长期稳定使用

3 表面经过镀锡处理，焊锡厚度达150μm，具备优异的可焊性与抗氧化性能，满足无铅焊接工艺要求

4 螺纹规格为M2.5×0.45mm，符合公制标准，螺纹精度高，配合螺钉时紧固可靠

5 总长度L=7±0.05mm，其中主体直径Φ5.56±0.10mm，底部外径Φ4.09±0.05mm，结构紧凑，适合空间受限的应用场景

6 安装方式为贴片式，支持回流焊工艺，焊接温度范围-55℃至+150℃，适应多种工业环境

7 通孔设计，内径适配M2.5螺钉，便于装配和拆卸，提升组装效率

8 符合RoHS/REACH环保标准，不含铅，适用于对环保要求严格的电子设备制造

9 包装形式为卷带（Tape and Reel），便于自动贴片机取料，提高生产节拍与一致性

使用场景 APPLICATIONS

1 广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域的PCB板固定与连接

2 适用于需要小型化、高密度布线的电子产品中，如手机主板、智能穿戴设备、物联网模块等

3 可用于电池盒、电源模块、传感器外壳等结构件的螺纹支撑，提供可靠的机械固定点

4 在自动化装配线上，配合SMT贴片机实现高速、精准安装，提升整体生产效率

5 特别适合在双面或多层电路板上需要垂直螺纹支撑的场合，作为螺母柱替代传统螺丝孔加工

6 适用于需承受一定振动或冲击的设备内部结构，其金属材质与镀层工艺保证了长期服役稳定性

注意事项 PRECAUTIONS

1 安装前请确认PCB板开孔尺寸应与螺母柱主体直径Φ5.56mm匹配，建议开孔公差控制在±0.1mm以内

2 回流焊温度曲线需符合制造商推荐参数，最高温度不超过260℃，避免因高温导致变形或镀层脱落

3 建议焊接后进行外观检查，确保焊点饱满、无虚焊、无氧化现象

4 存储条件：0℃至+40℃，相对湿度不超过75%RH，避免高温高湿环境造成氧化或吸潮

5 使用过程中若需多次拆装，请注意螺纹磨损情况，避免过度拧紧造成螺纹损坏

6 本产品为精密电子元器件，严禁用手直接触摸焊盘区域，防止汗液污染影响焊接质量

7 不得用于强酸、强碱或腐蚀性气体环境中，以免破坏镀层保护效果

8 若用于高可靠性应用，建议进行额外的盐雾测试验证其耐腐蚀性能

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