博众新材 SMT贴片螺母 M1.6螺母 M1.6x3.18xL1.5+1.53mm 铁镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM1.615STR
- 工业品
价格：￥0.3376价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- BZXC(博众新材)
- 商品型号
- BSMTSOM1.615STR
- 商品编号
- C46533472
- 商品毛重
1克(g)
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(3000个/圆盘，最小起订量1个，递增量：1)
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
本产品为博众新材（BZXC）生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM1.615STR，专为表面贴装技术（SMT）设计，适用于自动化生产线焊接安装
2
螺纹规格为M1.6×0.35，螺纹部分长度1.5mm，总长度为3.18mm，其中主体直径Φ3.18±0.10mm，顶部直径Φ2.41±0.05mm，结构紧凑，适合高密度PCB布局
3
材质为铁基材料，表面经过镀锡处理，具有良好的焊接性能和抗氧化能力，符合RoHS/REACH环保标准，无铅环保设计
4
表面镀锡层厚度达150μm，确保焊点牢固可靠，提升焊接良率，适用于回流焊工艺（最高耐温+150℃）
5
采用圆柱形外形设计，底部平头结构便于贴片机拾取与定位，安装精度高，适合精密电子组装
6
通孔设计，内径适配M1.6螺钉，支持螺钉垂直穿入固定，提供稳定机械连接
7
包装形式为带卷（Tape and Reel），便于自动贴片机连续供料，提高生产效率
8
工作温度范围宽：-55°C至+150°C，存储条件为0°C至+40°C、湿度≤75%RH，适应多种工业环境
使用场景 APPLICATIONS
1
广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域的PCB板上，作为小型螺母柱用于固定小型螺丝或连接件
2
适用于需要高密度布线且空间受限的电路板，如智能手机、可穿戴设备、物联网模块等微型电子产品
3
适合在自动化SMT产线上进行贴片焊接，配合波峰焊或回流焊工艺完成安装
4
可用于固定传感器、连接器、小型电机、散热片等组件，提供可靠的机械支撑与电气连接
5
在需要频繁拆装或维护的设备中，可替代传统铆接或螺纹孔结构，提升装配灵活性
6
特别适用于对环保要求高的产品，如出口欧美市场的电子设备，满足RoHS和REACH合规性要求
注意事项 PRECAUTIONS
1
安装前请确认PCB板开孔尺寸是否匹配，建议开孔直径为Φ3.18mm，公差控制在±0.10mm以内，避免安装困难或应力集中
2
焊接温度应控制在推荐范围内（最高+150°C），避免高温导致镀层氧化或材料变形
3
建议使用标准SMT贴片工艺参数，避免过热或虚焊现象，确保焊点强度
4
存储时应保持干燥通风环境，避免长期暴露在高湿或腐蚀性气体环境中，防止镀层劣化
5
本产品为铁基镀锡材质，不适用于强酸、强碱或盐雾腐蚀环境，若需更高耐腐蚀性，建议选用不锈钢或镍合金材质
6
使用过程中应避免机械冲击或过度扭矩，防止螺纹损坏或脱落
7
若需批量使用，请提前测试焊接工艺参数，确保与现有生产线兼容
博众新材 SMT贴片螺母 M1.6螺母 M1.6x3.18xL1.5+1.53mm 铁镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM1.615STR
价格：￥0.3376
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