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博众新材 SMT贴片螺母 M2螺母 M2x5.56xL1+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM210BTR

工业品

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品牌名称: BZXC(博众新材)
商品型号: BSMTSOM210BTR
商品编号: C46533465
商品毛重: 0.514克(g)

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产品特点 FEATURES

1 本产品为博众新材（BZXC）生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM210BTR，专为表面贴装技术（SMT）设计，适用于自动化生产线焊接安装

2 材质采用H62黄铜，具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，适合电子设备中的高可靠性连接需求

3 表面处理为镀锡，具备优良的可焊性与抗氧化能力，符合RoHS/REACH环保标准，无铅环保，满足现代电子产品绿色制造要求

4 规格为M2×0.4螺纹，总长度L=5.56mm+1.53mm（即主体长5.56mm，螺纹段长1.53mm），螺纹直径2mm，螺距0.4mm，符合公制细牙标准，适用于精密电子装配

5 外形为圆柱形，顶部为平头设计，便于贴片机抓取和精准定位，确保焊接精度

6 主体外径Φ5.56±0.10mm，底部导向段Φ3.6±0.05mm，结构紧凑，配合PCB板开孔尺寸精确匹配，减少安装误差

7 焊接后可承受-55℃至+150℃的宽温工作环境，存储温度范围为0℃~+40℃，湿度≤75%RH，适应恶劣工况下的长期稳定运行

8 采用卷带和盘式包装，支持自动贴片机连续供料，提升生产效率，降低人工成本

使用场景 APPLICATIONS

1 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、医疗仪器等领域的PCB电路板上，用于固定螺丝或支撑结构件

2 适用于需要高密度布线和小型化设计的电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、传感器模块等

3 在自动化SMT贴片流程中作为关键紧固元件，配合自动焊接设备完成高效组装

4 可用于需要频繁拆卸维护的设备内部结构，提供可靠的机械连接点而不影响电路板完整性

5 适合在高温、高湿、振动环境下工作的电子系统，如汽车电子、轨道交通控制单元等

6 支持多层板叠合结构中的垂直支撑，增强整体结构稳定性

注意事项 PRECAUTIONS

1 安装前需确认PCB板开孔尺寸为Φ3.6mm左右，确保螺母柱能够顺利插入并贴合紧密

2 推荐使用回流焊工艺进行焊接，焊膏厚度建议为150μm，避免过厚导致虚焊或短路

3 焊接温度曲线应符合标准SMT工艺参数，峰值温度不超过260℃，以防止镀层氧化或材料变形

4 安装时注意保持螺母柱垂直于PCB板，避免倾斜造成焊接不良或应力集中

5 不建议在高温持续负载下长时间使用，若需更高耐温性能，建议选用不锈钢材质替代

6 存储时请置于干燥通风环境中，避免潮湿导致氧化；未使用完的物料应密封保存，防止污染

7 本产品为精密电子元器件，请勿用手直接接触焊端，以免油脂污染影响焊接质量

8 若用于高压或高电流路径附近，请评估绝缘距离及热管理方案，避免安全隐患

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