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BSMTSOM2.545BTR实物图
BSMTSOM2.545BTR商品缩略图
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博众新材 SMT贴片螺母 M2.5螺母 M2.5x5.56xL4.5+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM2.545BTR

  • 工业品
  • 3%

价格:0.878价格含税(税率13%

50+0.698
150+0.608
800+0.5404
品牌名称
BZXC(博众新材)
商品型号
BSMTSOM2.545BTR
商品编号
C46533464
商品毛重

1.11克(g)

  • 广东仓800

  • 江苏仓20

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(800/圆盘最小起订量5个,递增量:5)

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商品详情

产品特点 FEATURES

1 本产品为博众新材(BZXC)生产的SMT贴片螺母柱,型号BSMTSOM2.545BTR,专为表面贴装技术(SMT)设计,适用于自动化生产线装配。
2 螺纹规格为M2.5×0.45mm,符合公制标准,提供精确的螺纹配合性能,确保与标准螺丝可靠连接。
3 主体直径Φ5.56±0.10mm,顶部直径Φ4.09±0.05mm,整体长度L=4.5±0.05mm,结构紧凑,适合高密度PCB板安装。
4 采用黄铜材质(H62),具备优良的导电性、耐腐蚀性和机械强度,适用于电子设备中的电气连接和结构固定。
5 表面镀锡处理,厚度达150μm,具有良好的焊接性能和抗氧化能力,满足无铅焊接工艺要求(RoHS/REACH合规)。
6 可承受-55℃至+150℃的宽温工作环境,适应恶劣工业或车载电子应用场景。
7 采用卷带包装(Tape and Reel),便于自动贴片机取料,提升生产效率和一致性。
8 具备低轮廓设计,适合空间受限的电路板布局,尤其适用于小型化电子产品。

使用场景 APPLICATIONS

1 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、医疗仪器等领域的PCB板上,作为螺纹支撑件用于固定外壳、散热器、传感器或其他模块。
2 适用于需要高精度、高可靠性的电子组装场合,如智能手机、平板电脑、路由器、交换机内部结构件。
3 特别适合自动化SMT贴片生产线,可实现高速贴装与回流焊工艺集成。
4 在新能源设备、智能穿戴设备中也常用于微型结构件的紧固连接。
5 由于其良好的电气性能,也可用于需要接地或导电连接的电路节点。

注意事项 PRECAUTIONS

1 安装前请确认PCB板开孔尺寸为Φ5.56mm,以确保螺母柱顺利插入并贴合。
2 建议在回流焊过程中控制温度曲线,避免长时间高温导致镀层氧化或变形。
3 最小板厚建议≥0.8mm,以保证安装稳定性及抗拉强度。
4 安装边缘最小距离应大于等于2.5mm,防止板材应力集中导致断裂。
5 该产品为无铅环保材料,不可用于含铅焊接环境,需使用无铅焊膏。
6 存储条件:0℃~+40℃,湿度≤75%RH,避免阳光直射和潮湿环境存放。
7 使用时请勿强行挤压或扭转,以免破坏螺纹结构。
8 长期暴露于盐雾或腐蚀性环境中建议额外防护处理。
BSMTSOM2.545BTR实物图

博众新材 SMT贴片螺母 M2.5螺母 M2.5x5.56xL4.5+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM2.545BTR

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