TLK1501IRCP

TLK1501是多吉比特收发器家族的成员，用于超高速双向点对点数据传输系统。TLK1501支持0.6 Gbps 至 1.5 Gbps的有效串行接口速率，可提供最高1.2 Gbps的数据带宽，可提供范围广泛的性能解决方案，无需更改电路板布局。该芯片的主要用途是为大约50Ω阻抗受控介质上的点对点基带数据传输提供超高速I/O数据通道。传输介质可以是印刷电路板、铜缆或光纤光缆。数据传输的最大速率和距离取决于介质的衰减特性以及对环境的噪声耦合。该器件还可用于替代并行数据传输架构，可减少走线、连接器端子和收发端子的数量。加载到发送器的并行数据通过串行通道（可以是同轴铜缆、受控阻抗背板或光链路）传输到接收器，之后重构为原始并行格式。与现有解决方案相比，它可显著节省功耗和成本，并且可支持未来更高数据速率的扩展。TLK1501执行并行转串行和串行转并行的数据转换，时钟提取功能用作物理层接口器件。串行收发器接口的最高工作速率为1.5 Gbps。发送器基于提供的参考时钟(GTX_CLK)锁存16位并行数据。16位并行数据在内部使用8位/10位(8B/10B)编码格式编码为20位。生成的20位字随后以20倍参考时钟(GTX_CLK)速率差分传输。接收器部分对输入数据执行串行转并行转换，将生成的20位宽并行数据同步到提取出的参考时钟(RX_CLK)。随后使用8位/10位解码格式对20位宽数据进行解码，在接收数据端子(RXD0-15)输出16位并行数据，可实现480 Mbps 至 1.2 Gbps的有效数据负载（16位数据 × GTX_CLK频率）。TLK1501采用高性能、散热增强型64引脚VQFP PowerPAD封装。使用PowerPAD封装无需特殊考虑，但需要注意的是，PowerPAD是器件底部的裸露裸片焊盘，是金属导热和导电体。建议将TLK1501的PowerPAD焊接到板上的热焊盘。所有交流性能规格均是在PowerPAD焊接到测试板的条件下测得。TLK1501提供内部环回功能，用于自测。

• 热插拔保护
• 支持0.6 至 1.5 Gbps串行解串
• 采用高性能64引脚VQFP散热增强封装 (PowerPAD™)
• 2.5 V电源供电实现低功耗运行
• 串行输出可编程电压输出摆幅
• 可对接背板、铜缆或光转换器
• 额定工作温度范围为工业温度范围
• 片上集成8位/10位 (8B/10B) 编解码、逗号对齐和链路同步
• 片上集成PLL，可从低速参考时钟合成时钟
• 接收器差分输入阈值最小为200 mV
• 典型功耗:250 mW
• 集成信号丢失 (LOS) 检测

• 高速背板互连
• 点对点数据链路
• 超高速双向点对点数据传输系统
• 印刷电路板、铜缆、光纤光缆的基带数据传输