RG2012V-392-P-T1

这些制造说明适用于所有采用四方扁平无引脚（QFN）封装、SOT23 - 5封装、2.0×1.2mm贴片（SMD）和晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的SiTime基于MEMS的硅计时产品。本文档提供的信息旨在帮助客户进行制造设置以及将SiTime产品集成到系统中使用。SiTime产品制造所使用的材料符合绿色标准，符合RoHS和REACH163要求。材料成分报告已存档，可应要求提供。产品中不包含职业安全与健康管理局（OSHA）定义的危险材料，使用SiTime产品时无需提供材料安全数据表（MSDS）报告。所有SiTime产品均已按照JEDEC JESD47要求进行了针对产品类型和封装的认证。可靠性报告可向销售代表索取。