商品参数
参数完善中
商品特性
- 我们声明该产品的材料符合 RoHS 要求且无卤素。
- 塑料封装具有美国保险商实验室（Underwriters Laboratory）94V - 0 级阻燃分类。
- 适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。
- 薄型封装。
- 内置应力消除结构。
- 玻璃钝化结。
- 低电感。
- 出色的钳位能力。
- 重复率（占空比）：0.01%。
- 快速响应时间：通常小于 1.0ps。
- 在 10V 以上时，典型反向电流（IR）小于 1μA。
- 保证高温焊接：260℃/10 秒。
- 重量：0.26g
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