WR08W5494FTL

电阻采用高级陶瓷体（氧化铝）构建。在两端添加内部金属电极，并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值，并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。 电阻层覆盖有保护涂层。最后，添加两个外部端接。为便于焊接，这些端接的外层是锡（无铅）合金。 标称电阻的标准值取自公差为±5%的电阻的E24系列，以及公差为±1%的电阻的E96系列。E24/E96系列的值符合“IEC出版物60063”。 由于其矩形形状和小公差，表面贴装电阻适用于自动贴装系统处理。 芯片可以安装在陶瓷基板和印刷电路板（PCB）上。 通过单独的焊接条件实现与电路的电气连接。 建议产品在操作日期起两年内使用完，以确保保质期。如需延长保质期，请检查可焊性。 产品应在以下条件下储存： 温度：5至40°C 湿度：相对湿度20%至70% 注意事项： a. 不要将产品存放在硫化物、氯化物气体或酸等腐蚀性环境中，这可能会导致电极氧化，从而容易导致焊接不良。 b. 将产品存放在货架上，避免暴露在潮湿环境中。 c. 不要使产品受到过度冲击、振动、直射阳光等影响。 片式电阻的坚固结构使其能够在260°C的焊锡浴中完全浸没10秒。因此，可以将表面贴装电阻安装在PCB的一侧，而将其他分立元件安装在另一侧（混合PCB）。 表面贴装电阻在235°C下进行2秒的可焊性测试。无浸出的测试条件是260°C下30秒。图3给出了提供可靠连接且无任何损坏的典型焊接工艺示例。

• 高可靠性和稳定性
• 减小最终设备的尺寸
• 降低组装成本
• 提高元件和设备的可靠性
• 符合RoHS 2指令，豁免7C - I，无卤产品
• 符合UL94 - V0阻燃等级

• 消费电器设备
• 电子数据处理、计算机应用
• 电信应用