0612B153K500CT

原材料经过精细研磨和仔细混合。之后，将粉末在1100至1300℃的温度下煅烧，以达到所需的化学成分。将所得物质重新研磨，并添加掺杂剂和/或烧结剂。将精细研磨的材料与溶剂和粘合剂混合。通过流延或轧制获得薄片。 对于多层电容器，将电极材料印刷在薄片上，在堆叠和压制薄片后，与陶瓷坯体在1000至1400℃的温度下共烧。多层电容器完全封闭的电极也保证了良好的寿命测试性能。

低电感电容器适用于高速IC封装、处理器封装去耦以及减少多芯片模块中的交流噪声等。芯片电容器的总电感由其长宽比和电极之间的互感耦合决定，因此0612芯片尺寸的电感低于1206芯片。随着开关速度的提高和脉冲上升时间的缩短，降低电感成为提高系统性能的一个重要限制因素。在高速电路中，通过降低电感可以改善电压尖峰问题。电容器以泡罩带卷装形式供应，适用于自动贴装设备，也有盒装散装形式。