维修佬精装有铅焊锡球1万粒装0.5mm

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直径

瓶

(50瓶/盒，最小起订量1瓶，递增量：1)

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商品参数

属性	参数值
商品目录	焊锡球
直径	0.5mm

属性	参数值
类别	有铅焊锡球

本款维修佬品牌有铅焊锡球（型号XZ10）采用Sn63%/Pb37%经典合金配方，具有稳定的熔点和优良的润湿性能，适用于高精度电子焊接作业。球径为0.50mm，公差控制在±8μm以内，远优于行业平均标准（通常为10-25μm），确保了球体尺寸高度一致，提升BGA植球与返修工艺的一致性与可靠性。

产品采用玻璃瓶密封包装，每瓶含10000粒，防潮防氧化，有效延长保质期。球体表面光滑圆润，无静电吸附问题，适合自动化设备取放使用。添加微量抗氧化元素，显著增强锡球在高温环境下的抗氧能力，减少焊接过程中氧化渣产生，提高焊接良率。

支持有铅/无铅双选，满足不同客户对环保与兼容性的需求。产品符合RoHS等国际通用标准，可广泛应用于半导体封装、PCB板连接及芯片级维修场景。

适用于各类电子产品的精密焊接与维修场景，尤其适合BGA（球栅阵列）封装器件的植球、返修与再焊接操作。可用于笔记本电脑、智能手机、服务器主板等高端电子产品中的芯片更换或补焊。

广泛应用于：

1 电路板维修站与电子设备售后服务中心

2 半导体封装厂的芯片测试与组装环节

3 PCB生产线上进行BGA焊点补强或重新植球

4 实验室或研发机构的原型验证与小批量试制

特别推荐用于需要高可靠性和高良率的场合，如医疗设备、通信基站等对焊接质量要求严格的领域。

请在干燥通风环境中储存，避免阳光直射和高温潮湿环境，防止锡球受潮氧化。

开瓶后建议尽快使用，若需长期存放，请确保瓶盖密封良好，并可考虑加装干燥剂以进一步防潮。

操作时请佩戴防静电手套，避免人体静电影响锡球性能或造成静电损伤。

本产品为有铅锡球，不适用于无铅环保认证项目，请根据实际需求选择对应型号（有铅/无铅）。严禁用于食品接触类或儿童玩具类产品中。

使用前请确认球径与目标焊盘匹配，避免因尺寸偏差导致焊接不良或短路风险。

建议配合专用植球机或热风台使用，以获得最佳焊接效果。

维修佬精装有铅焊锡球1万粒装0.5mm

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