维修佬精装有铅焊锡球1万粒装0.4mm

工业品

价格：￥12.99价格含税（税率13%）

品牌名称: 维修佬
商品型号: XZ10 0.40mm
商品编号: C43769
商品毛重: 9克(g)

直径

广东仓79

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属性	参数值
商品目录	焊锡球
直径	0.4mm

属性	参数值
类别	有铅焊锡球

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产品特点 FEATURES

本款维修佬品牌有铅焊锡球采用Sn63%/Pb37%经典合金配方，具有良好的润湿性和优异的焊接性能，适用于高精度电子元器件的焊接需求。球径范围为0.2mm至0.76mm，可满足不同规格BGA、QFN等封装芯片的植球需求。产品内控公差仅8微米，远低于行业普遍10-25微米标准，确保球体大小均匀一致，提升焊接良率。所有锡球均经过精密加工，表面光滑圆润，无静电吸附问题，有效避免焊接过程中出现偏移或短路现象。每瓶装10000粒，玻璃瓶密封包装，防潮防氧化，保质期长，适合长期存储与使用。

使用场景 APPLICATIONS

广泛应用于电子制造与维修领域，特别适合用于BGA（球栅阵列）芯片的植球作业，以及各类PCB板上集成电路的返修和再制造。适用于电脑主板维修、手机电路板修复、半导体晶片连接、线路模板与PCB板之间的信号传输等场景。尤其在需要高可靠性和稳定性的工业级电子产品生产中，该焊锡球能提供稳定的电气连接和机械支撑，保障焊接点的长期稳定性。同时适用于自动化设备如植球机、回流焊设备中的批量处理流程，提高生产效率与一致性。