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维修佬精装无铅焊锡球1万粒装0.5mm

工业品

价格：￥17.347

原价：￥ 18.26

品牌名称: 维修佬
商品型号: XZW10 0.5mm
商品编号: C43768
商品毛重: 11克(g)

直径

广东仓39

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瓶

(50瓶/盒，最小起订量1瓶，递增量：1)

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商品参数
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属性	参数值
商品目录	焊锡球
直径	0.5mm

属性	参数值
类别	无铅焊锡球

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产品特点 FEATURES

本产品为维修佬品牌无铅焊锡球，型号XZW10，球径精确为0.5mm，专为高精度电子焊接设计。采用Sn99.3%/Cu0.7%成分配方，具备优异的抗氧化性能和良好的润湿性，确保焊接点牢固可靠。球体表面光滑圆润，大小均匀，内控公差仅8微米，远优于行业平均水平（10-25微米），有效提升焊接良率。产品通过严格的质量控制流程，实现单一球径高良率生产，适用于精密BGA植球及芯片封装等高端应用。包装为玻璃瓶装，每瓶含10000粒，密封性强，防潮防氧化，保证长期储存稳定性。同时具备无静电特性，避免在操作过程中对敏感元器件造成损害。

使用场景 APPLICATIONS

该无铅焊锡球广泛应用于电子制造与维修领域，特别适合于BGA（球栅阵列）封装芯片的植球工艺，用于主板维修、PCB板再制造、半导体晶片连接以及各类集成电路的焊接作业。适用于手机、电脑、服务器等电子产品中的高性能芯片焊接需求，也可用于自动化贴片机配套使用，提高焊接效率与一致性。其高精度球径和优良的冶金性能使其成为现代SMT生产线中不可或缺的关键耗材，尤其适用于对焊接质量要求较高的工业级和消费类电子产品生产环节。