维修佬精装无铅焊锡球1万粒装0.4mm

工业品

价格：￥20.23价格含税（税率13%）

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品牌名称: 维修佬
商品型号: XZW10 0.4mm
商品编号: C43767
商品毛重: 9克(g)

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属性	参数值
商品目录	焊锡球
直径	0.4mm

属性	参数值
类别	无铅焊锡球

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产品特点 FEATURES

本产品为维修佬品牌无铅焊锡球，型号XZW10，球径精确为0.4mm，适用于高精度电子焊接作业。采用Sn99.3%/Cu0.7%或Sn63%/Pb37%等优质合金配方，确保良好的润湿性和焊接强度。产品具有极小的公差控制（内控公差仅8微米），保证了球体大小均匀、表面光滑圆润，提升焊接良率。无铅设计符合RoHS环保标准，适合现代电子制造需求。包装为10000粒/瓶玻璃瓶装，密封性好，有效防潮防氧化，保持焊锡球长期稳定性能。产品具备无静电特性，避免在操作过程中产生静电干扰，保障电路安全。

1 球径精准：0.4mm规格，公差控制严格，尺寸一致性高

2 高良率生产：内控公差仅8μm，远优于行业平均10-25μm水平

3 无铅环保：符合国际环保要求，适用于各类绿色电子产品

4 表面光洁：球体圆润无毛刺，利于自动植球和回流焊

5 防氧化处理：添加微量抗氧化元素，延长储存寿命

6 无静电设计：减少静电对敏感元器件的影响

使用场景 APPLICATIONS

该款无铅焊锡球广泛应用于BGA（球栅阵列）封装芯片的植球与返修，特别适合用于笔记本电脑、智能手机、服务器主板等精密电子设备的维修与生产。适用于PCB板上连接半导体晶片与线路板之间的电气连接，实现高效可靠的信号传输。可配合植球机、热风枪、红外回流炉等设备进行自动化或手工焊接操作，尤其适用于需要高精度、高可靠性的SMT贴片工艺中。此外，也适用于芯片封装、IC测试载板、MEMS传感器等高端电子制造领域，满足对焊点质量要求严格的工业级应用需求。