维修佬环保锡焊膏锡浆手机维修BGA易焊接导电强免清洗导电强助焊锡泥20G 217℃

工业品

价格：￥12.91价格含税（税率13%）

品牌名称: 维修佬
商品型号: V3S35[20G]217℃
商品编号: C43738
商品毛重: 20克(g)
材质
重量

广东仓17

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(48个/盒，最小起订量1个，递增量：1)

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商品参数
商品详情

商品参数

属性	参数值
商品目录	锡膏/锡浆
材质	Sn96.5Ag3Cu0.5
重量	20g

属性	参数值
类别	锡膏锡桨
熔点(°C)	217

商品详情

产品特点 FEATURES

1 材质与环保：采用Sn96.5Ag3Cu0.5的无铅环保材质，避免铅污染风险，满足环保使用需求

2 规格参数：单罐净含量20g，熔点为217℃，适配高温焊接工艺场景

3 焊接性能：易焊接、导电性能强，可提升焊接效率与电路导通稳定性；免清洗设计，焊接后无需额外清洁，简化操作流程

4 物理特性：粘度适中，焊接时基本无塌落现象，贴片元件不易发生偏移，保障焊接精度；湿润性强，具备优异的焊接浸润性能，焊点牢固度高

5 保存优势：在0 - 10℃冷藏环境下可保存12个月，粘力持久且不易变干，开封后粘性持续时间长达48小时以上，便于多次作业或长期使用

6 品牌与研发：原装正品，依托专业研发团队打造，产品经过严格生产验证；具备多样匹配性，可适配多种电子元件、焊接场景（如BGA、SMT贴片等）的焊接需求

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

1 维修领域：适用于手机维修中的BGA芯片焊接、电子设备（如电脑、家电、数码产品）的电路维修与元件更换，是维修工程师（如手机维修、家电维修从业者）的核心辅助工具

2 生产制造：工厂SMT贴片生产线中，用于IC、电容、电阻、连接器、金属条、灯珠等电子元件的SMT贴片焊接，保障批量生产的焊接质量与效率

3 研发试制：电子类产品研发、小批量试制阶段，满足各类电子元件（如SMT贴片、BGA芯片）的焊接需求，助力产品快速打样与调试

注意事项 PRECAUTIONS

1 保存管理：需在0 - 10℃的冷藏环境下保存，禁止常温或高温环境长期存放，否则会加速锡焊膏变干、粘性下降

2 安全操作：使用时需佩戴防护手套，避免锡焊膏直接接触皮肤；严禁误食，若不慎接触皮肤或误食，应立即采取相应安全处理措施（如就医）

3 开封后使用：开封后建议尽快使用，若需留存，需密封后冷藏保存，防止因长时间暴露导致粘性降低、焊接性能受损

4 焊接管控：焊接时需匹配217℃的熔点温度，使用具备温度调节功能的焊接工具（如热风枪、焊台），确保焊接温度达标；焊接过程中保持操作环境通风，避免吸入焊接烟雾

维修佬环保锡焊膏锡浆手机维修BGA易焊接导电强免清洗导电强助焊锡泥20G 217℃

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使用场景 APPLICATIONS

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