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KEMET的浮动电极柔性端接电容器（FF - CAP）结合了KEMET现有的两项技术——浮动电极和柔性端接。浮动电极组件采用级联内部电极设计，在单个单片结构内形成多个串联电容器。这种独特的配置在标准电容器设计的基础上提高了电压和ESD性能，并且在机械损坏（开裂）时允许出现开路故障。柔性端接组件在KEMET标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂，以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这两项技术都针对多层陶瓷电容器（MLCC）的主要故障模式——弯曲裂纹，这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。虽然这两项技术都不能消除在极端环境和/或操作条件下可能出现的机械损坏，但这两项技术的结合提供了针对低绝缘电阻或短路情况的终极保护水平。FF - CAP通过提供针对中低电容值优化的终极故障安全设计，补充了KEMET的开路模式、浮动电极（FE - CAP）、柔性端接（FT - CAP）和KEMET电源解决方案（KPS）产品线。这些器件的电容随时间和电压呈现可预测的变化，并且相对于环境温度的电容变化极小。在 - 55°C至 + 125°C的温度范围内，电容变化限制在±15%。除商业级产品外，还有符合汽车电子委员会AEC - Q200严格资格要求的汽车级器件。

• 工作温度范围为 - 55°C至 + 125°C
• 卓越的弯曲性能（可达5 mm）
• 浮动电极/开路故障设计
• 中低电容弯曲缓解
• 无铅（Pb），符合RoHS和REACH标准
• EIA 0603、0805、1206、1210和1812外壳尺寸
• 直流电压额定值为6.3 V、10 V、16 V、25 V、50 V、100 V、200 V和250 V
• 电容值范围从180 pF到0.22 μF
• 可用的电容公差为±5%、±10%和±20%
• 有商业级和汽车级（AEC - Q200）产品
• 无极性器件，减少安装顾虑
• 100%纯哑光镀锡端接，具有出色的可焊性
• 可应要求提供含铅（Pb）至少5%的端接选项

典型应用包括直接连接电池或电源的电路、无（集成）电流限制的关键和安全相关电路，以及任何承受高电路板弯曲或温度循环的应用。示例包括原始电源输入侧滤波（电源平面/总线）、大电流应用（汽车电池线路）和不能熔断开路的电路。市场涵盖消费、医疗、工业（电源）、汽车和电信领域。