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ABS210
耐压:1000V 电流:2A
- 描述
- 特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
- 品牌名称
- ChipNobo(无边界)
- 商品型号
- ABS210
- 商品编号
- C42458962
- 商品封装
- ABS
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.15586克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1V@2A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 2A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 2uA | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 70A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+175℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 塑料封装符合美国保险商实验室94V-0阻燃等级
- 适用于印刷电路板
- 玻璃钝化结芯片
- 低反向漏电流
- 高正向浪涌电流能力
- 保证高温焊接性能，端子可承受260℃/10秒
- 极性符号标记于本体
- 安装位置：任意
- 重量：0.0034盎司，0.098克
- 额定值在25℃环境温度下指定，除非另有说明
- 单相半波60Hz，阻性或感性负载，对于容性负载，电流需降额20%
- 安装在具有1.3×1.3mm焊盘的玻璃环氧树脂PC板上
- 测量条件：1MHz，施加4.0V直流反向电压
- 推荐回流方法：红外、气相炉、热风炉、波峰焊
- 器件可暴露于最高260℃温度下10秒
- 可使用标准工业方法和溶剂清洁器件
- 若回流温度超过推荐曲线，器件可能无法满足性能要求