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KEMET的ArcShield高压表面贴装X7R电介质电容器，专为易发生表面闪络（电弧放电）的高压应用而设计。

表面闪络现象是由陶瓷体内两个端接面之间或其中一个端接面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在应用电压达到或超过300 V、高湿度环境以及带宽间距（爬电距离）最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件，或导致电介质材料击穿，最终导致短路（灾难性故障模式）。

获得专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统，并结合了独特的内部屏蔽电极结构，旨在抑制电弧放电事件，同时增加可用电容。该内部系统基于部分法拉第笼原理开发，与外部表面涂层技术相比，具有无与伦比的性能和可靠性。

为提高可靠性，KEMET的柔性端接技术是一种可选方案，与标准端接系统相比，具有卓越的抗弯曲性能。该技术旨在解决弯曲裂纹问题，弯曲裂纹是多层陶瓷电容器（MLCC）的主要故障模式，通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到MLCC的刚性主体，从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。

KEMET的ArcShield高压表面贴装MLCC有汽车级产品，这些产品经过更严格的测试协议和检验标准。无论是发动机舱内还是车内，这些器件都适用于关键任务和安全关键的汽车电路，或需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。汽车级器件符合汽车电子委员会（Automotive Electronics Council）的AEC - Q200资格要求。

• 专利技术
• 永久性内部电弧保护
• 无需保护性表面涂层
• 贱金属电极（BME）电介质系统
• 行业领先的电容电压（CV）值
• 工作温度范围为 -55°C 至 +125°C
• 在高频下性能卓越
• 无铅（Pb），符合RoHS和REACH标准
• 提供EIA 0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220和2225等外壳尺寸
• 直流电压额定值为500 V、630 V和1 kV
• 电容值范围从1000 pF到560 nF
• 电容公差为 ±5%、±10% 和 ±20%
• 低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）
• 无极性器件，减少安装顾虑
• 提供商用和汽车级（AEC - Q200）产品
• 100%纯哑光镀锡端接表面，可焊性极佳
• 应要求可提供镀锡铅（SnPb）端接表面选项（最低含铅量5%）
• 应要求可提供柔性端接选项