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RDK X5 8GB

八核 Cortex®A55 处理器、10Tops BPU 算力、32GFlops GPU 算力,最高 LPDDR4 8GB 内存。套件主要接口包括: HDMI、以太网、USB3.0、USB2.0、4-lane MIPI CSI、4-lane MIPI DSI、3.5mm 音 频接口、CAN 接口、TF 卡槽等

描述
八核 Cortex®A55 处理器、10Tops BPU 算力、32GFlops GPU 算力,最高 LPDDR4 8GB 内存。套件主要接口包括: HDMI、以太网、USB3.0、USB2.0、4-lane MIPI CSI、4-lane MIPI DSI、3.5mm 音 频接口、CAN 接口、TF 卡槽等
商品型号
RDK X5 8GB
商品编号
C42456064
包装方式
盒装
商品毛重
128.3克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录开发板
处理器八核Cortex®A55
运行内存8GB
I/O 数28
USBUSB 2.0;USB3.0
WIFI协议wifi6协议
属性参数值
蓝牙Bluetooth5.4
以太网1xRJ45接口,支持1000M以太网和POE
音视频接口提供3.5mm标准音频接口,支持输入输出
多媒体支持MIPIV2.1协议
供电标准5V
温度范围-20℃~+61℃

商品概述

RDKX5机器人开发者套件搭载Sunrise5智能计算芯片,提供10TOPS算力,面向智能计算与机器人应用,接口丰富,支持Transformer、RWKV、占用感知、立体视觉感知等多种复杂模型和算法,加速智能化应用落地。采用八核CortexA55处理器、10TOPSBPU算力、32GFlopsGPU算力、LPDDR48GB内存,主要接口包括HDMI、以太网、USB3.0、USB2.0、4-laneMIPICSI、4-laneMIPIDSI、3.5mm音频接口、CAN接口、TF卡槽等。支持双频2.4/5GHz无线局域网、Wi-Fi6和蓝牙5.4,搭载板载天线并支持外部天线套件。

商品特性

  • 尺寸:85mm×56mm×20mm
  • CPU:八核CortexA55
  • BPU:10TOPS
  • GPU:32GFlops
  • 存储:板载1G-bitNAND,提供TF卡槽,支持UHS-I模式
  • 互联接口:4×USB3.0主机Type-A接口;1×USB2.0设备Type-C接口;1×USB2.0UARTMicro-B接口;1×CANFD接口;28个GPIO,3.3V逻辑,支持SPI、I2C、I2S、PWM、UART等协议
  • 显示:1×4-laneMIPIDSI接口,支持MIPIV1.2协议;1×HDMIType-A接口,支持1080P/60fps
  • 相机:2×4-laneMIPICSI接口,支持MIPIV2.1协议
  • 音频:提供3.5mm标准音频接口,支持输入输出
  • 网络能力:1×RJ45接口,支持1000M以太网和POE;2.4/5GHz双频无线局域网,支持Wi-Fi6协议;支持蓝牙5.4协议;提供板载天线和IPEX接口
  • 电源:5V/5ADC电源输入,Type-C接口;提供5V、3.3V外供电能力;工作温度:-20℃~60℃

应用领域

  • 对话AI

数据手册PDF

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