C2220C204KBGLCAUTO

200nF ±10% 630V

描述

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)专为高效和高密度电源应用而设计。KONNEKT高密度封装技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料,为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。通过利用KEMET强大且专有的C0G贱金属电极(BME)介电系统,这些电容器非常适合用于对效率要求较高的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。在高达125°C的工作温度范围内,这些电容器可安装在高功率密度应用中的快速开关半导体附近,无需大量冷却

品牌名称

KEMET(基美)

商品型号

C2220C204KBGLCAUTO

商品编号

C3883610

商品封装

2220​

包装方式

编带

商品毛重

0.483克(g)