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KEMET的X7R电介质陶瓷开路模式电容器旨在显著降低电路板应力弯曲情况下强制失效时低绝缘电阻或短路情况的概率，从而减少灾难性故障的可能性。开路模式电容器的电容可能会下降；然而，不太可能出现短路，因为裂纹通常不会在器件“有效区域”内的对电极之间扩展。由于典型的开路模式弯曲裂纹不会产生电流泄漏，因此不会出现局部发热，从而降低了发生灾难性且可能代价高昂的故障事件的可能性。

受对更坚固可靠组件需求的驱动，开路模式电容器专为关注较高工作温度和机械应力的关键应用而设计。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源（输入和输出滤波器）以及一般电子应用中。

担心电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的弯曲裂纹吗？这些器件提供KEMET的柔性端接技术，该技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体，从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能出现的机械损坏，但与标准端接系统相比，它具有卓越的抗弯曲性能。结合柔性端接技术，这些器件可提供针对低绝缘电阻或短路情况的终极保护。开路模式器件通过提供针对中高电容值优化的故障安全设计，补充了KEMET的浮动电极（FE - CAP）和带柔性端接的浮动电极（FF - CAP）产品线。这些器件的电容随时间和电压的变化可预测，并且相对于环境温度的电容变化极小。在 - 55°C至 + 125°C的温度范围内，电容变化限制在±15%。

• 工作温度范围为 - 55°C至 + 125°C
• 开路模式/故障开路设计
• 中高电容弯曲缓解
• 无铅（Pb），符合RoHS和REACH标准
• EIA 0805、1206、1210和1812封装尺寸
• 直流电压额定值为16 V、25 V、50 V、100 V和200 V
• 电容值范围从1000 pF到6.8 μF
• 可用电容公差为±5%、±10%和±20%
• 无极性器件，减少安装顾虑
• 100%纯哑光镀锡端接表面，具有出色的可焊性
• 提供商用和汽车级（AEC - Q200）产品
• 应要求可提供SnPb端接表面选项（最低含5% Pb）
• 应要求可提供柔性端接选项

典型应用包括输入侧滤波（电源平面/总线）、大电流（电池线路）以及因弯曲裂纹导致短路时不能熔断开路的电路。市场应用包括直接连接到电池和/或涉及转换为42 V系统的汽车应用，以及电源转换中的原始电源输入侧滤波。