C2220X164KFRLCAUTO

160nF ±10% 1.5kV

描述

适用于需要更高电容和电压而无需额外电路板空间的应用。采用KONNEKT高密度封装技术,使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。该分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或电容特性的Q值和稳定性不是关键的频率鉴别电路

品牌名称

KEMET(基美)

商品型号

C2220X164KFRLCAUTO

商品编号

C3872547

商品封装

2220​

包装方式

编带

商品毛重

0.483克(g)