NSG2067Q
集成LD0和BUCK的三相栅极驱动芯片,可驱动MOSFET或IGBT,具备防直通和欠压锁定功能,优化外围电路
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- 品牌名称
- WXNSIC(国硅集成)
- 商品型号
- NSG2067Q
- 商品编号
- C42411898
- 商品封装
- QFN-28(5x5)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.309714克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 栅极驱动芯片 | |
| 驱动配置 | 低边;高边;三相 | |
| 负载类型 | MOSFET;IGBT | |
| 驱动通道数 | - | |
| 灌电流(IOL) | 1.2A | |
| 拉电流(IOH) | 1A | |
| 工作电压 | 5V~20V | |
| 上升时间(tr) | 40ns |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 下降时间(tf) | 15ns | |
| 传播延迟 tpLH | - | |
| 传播延迟 tpHL | - | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ | |
| 输入高电平(VIH) | - | |
| 输入低电平(VIL) | - | |
| 静态电流(Iq) | 500uA | |
| 功能特性 | 内置自举二极管;交错导通保护;死区时间控制 |
商品概述
NSG2067Q是一款集成了三相高压栅极驱动器、LDO和BUCK转换器的芯片,能够同时驱动高侧和低侧的MOSFET或IGBT功率晶体管。其浮动通道驱动设计可承受高达250V的总线电压。该芯片提供强大的驱动能力,输出拉电流和灌电流能力分别为1A和1.2A。内部集成的防直通和死区时间电路可防止两个晶体管同时导通,从而降低开关损耗。欠压锁定功能确保在供电电压不足时,两个驱动器输出均为低电平。芯片内置的高压BUCK电路可将高达250V的输入电压转换为12.5V的VCC电压,为栅极驱动电路供电。同时,集成的LDO可将VCC进一步降压至5V或3.3V,为微控制器供电,从而优化外围电路设计。
商品特性
- 栅极驱动器特性:采用自举工作的浮动通道
- 最高工作电压可达250 V
- dVs/dt耐受能力可达±50 V/ns
- Vs负偏压能力达-9V
- 两个信道匹配传播延迟
- 栅极驱动电压范围5V至20V
- 输入输出同相位
- 芯片开通与关断延迟时间典型值为150 ns / 150 ns,高低侧延迟匹配
- 集成防直通保护,内部固定死区时间为250 ns
- 具备高侧和低侧欠压锁定功能
- 输出拉电流和灌电流能力分别为1A和1.2A
- 集成自举二极管
- LDO特性:输出电压可选5V或3.3V
- 最大负载电流70 mA
- BUCK特性:最高耐受电压250 V
- 输出电压12.5 V
- 最高开关频率300 kHz
- 输出电流能力可通过限流电阻Rcs调节,限流阈值约为60 mV / Rcs
应用领域
- 电机驱动器
- MOT4592T
- WX1860AL4
- HX FFC-0.5-4P-200mm F
- HX FFC-0.5-6P-200mm F
- HX FFC-0.5-8P-200mm F
- HX FFC-0.5-10P-200mm F
- HX FFC-0.5-12P-200mm F
- HX FFC-0.5-14P-200mm F
- HX FFC-0.5-16P-200mm F
- HX FFC-0.5-18P-200mm F
- HX FFC-0.5-20P-200mm F
- HX FFC-0.5-24P-200mm F
- HX FFC-0.5-30P-200mm F
- HX FFC-1.0-4P-50mm F
- HX FFC-1.0-5P-50mm F
- HX FFC-1.0-6P-50mm F
- HX FFC-1.0-8P-50mm F
- HX FFC-1.0-10P-50mm F
- HX FFC-1.0-12P-50mm F
- HX FFC-1.0-14P-50mm F
- HX FFC-1.0-16P-50mm F


