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KEMET的超稳定X8R电介质柔性端接（FT - CAP）多层陶瓷电容器采用了独特的柔性端接系统，该系统与KEMET的标准端接材料集成。在KEMET标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂，以实现柔韧性，同时保持端子强度、可焊性和电气性能。这项技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹，这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体，从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。

结合KEMET超稳定高温电介质技术的稳定性，这些抗弯曲器件符合RoHS标准，具有高达5mm的弯曲能力，最高工作温度为150°C。超稳定X8R电介质具有与传统X8R相同的温度性能，但不会因施加直流电压而导致电容损失。这些器件的电容随电压无变化，且相对于环境温度的电容变化极小。它们也可替代那些无法提供电容稳定性的高电容、大尺寸器件。从 - 55°C到 + 150°C，电容随温度的变化限制在±15%。

虽然这项技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损伤，但与标准端接系统相比，它提供了卓越的弯曲性能。FT - CAP补充了KEMET的开路模式、浮动电极（FE - CAP）、带柔性端接的浮动电极（FF - CAP）和KEMET电源解决方案。

除商业级产品外，还有符合汽车电子委员会AEC - Q200严格认证要求的汽车级器件。

• 工作温度范围为 - 55°C ~ + 150°C
• 卓越的弯曲性能（高达5mm）
• 无铅，符合RoHS和REACH标准
• 提供EIA 0603、0805、1206、1210和1812封装尺寸
• 直流电压额定值为10V、16V、25V、50V和100V
• 电容值范围从0.5pF到0.22μF
• 提供的电容公差为±0.10pF、±0.25pF、±0.5pF、±1%、±2%、±5%、±10%和±20%
• 极低的ESR和ESL
• 高热稳定性
• 高纹波电流能力
• 施加额定直流电压时电容无变化
• 无极性器件，减少安装顾虑
• 提供商业级和汽车级（AEC - Q200）产品
• 100%纯哑光镀锡端接，可焊性极佳
• 应要求可提供镀SnPb端接（最低含5% Pb）

典型应用包括在关键和安全相关电路（无集成电流限制）中的去耦、旁路、滤波和瞬态电压抑制，包括那些承受高电路板弯曲或温度循环的电路。