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CNA6P1X7R1E226M250AE
22uF ±20% 25V
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- 描述
- 产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可缓解电路板弯曲引起的机械应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。此外,与传统的软端接CGA系列不同,其整个终端电极都被树脂层覆盖,而该产品的树脂层仅覆盖电路板安装侧。这种结构允许电流在树脂层外通过,从而降低了电阻。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- CNA6P1X7R1E226M250AE
- 商品编号
- C3870109
- 商品封装
- 1210
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.03克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 22uF | |
| 精度 | ±20% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 25V | |
| 温度系数 | X7R |
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