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0175M2-30.000F12DTNLL
7050 2P 30MHz 12pF ±10ppm -40~+85℃(±20ppm)
- 描述
- 全国产化,贴片金属,封装:7050,2P,频率:30MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
- 品牌名称
- HCI(杭晶)
- 商品型号
- 0175M2-30.000F12DTNLL
- 商品编号
- C42391906
- 商品封装
- SMD7050-2P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.29克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | 贴片晶振 | |
| 频率 | 30MHz | |
| 常温频差 | ±10ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 12pF | |
| 频率稳定度 | ±20ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 40Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品特性
- 尺寸为7.0x5.0x1.0，带有2个焊盘。
- 采用高度可靠的缝焊密封陶瓷封装。
- 在温度范围内具有严格的公差和稳定性。
- 符合汽车级标准AEC-Q200。
- 符合RoHS标准，无铅且无卤。
应用领域
- 无线局域网
- 蓝牙
- 移动通信
- 手持设备
- 0175M4-6.000F22DTLJL
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- 049SS4-6.000F20DTLJL
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- 1522H-25.000AWVDZSL
- 1532D-106.250J33DTL
- 1532D-300.000J33DTL
- 1532H-100.000A18DZSL
- 1532H-25.000G12DZSL
- 1532H-26.000G12DZSL
- 1532H-37.400J33DTSL
- 1532H-80.000J18DTSL
- 1532P-155.000E33DWL
- 1553H-14.318J33DTSL
- 1553H-148.500K33DTSL
- 1553P-125.000J33DTL
- 1553P-156.250G33DTL
- 1575P-1000.000K33DTL
- 1575P-200.000J25DTL
- 1575P-50.000J33DTL