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MBR1H100SFT3G-FS
电压:100V 电流:1A
- 描述
- 特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：260℃/10秒。 符合RoHS指令2011/65/EU。 无卤
- 品牌名称
- FUXINSEMI(富芯森美)
- 商品型号
- MBR1H100SFT3G-FS
- 商品编号
- C42387329
- 商品封装
- SOD-123FL
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.065169克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 肖特基二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 760mV@1A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 100V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 1A | |
| 反向电流(Ir) | 50uA | |
| 工作结温范围 | -55℃~+175℃ | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 50A |
商品特性
- 塑料封装符合美国保险商实验室94V-0阻燃等级
- 金属硅结，多数载流子传导
- 低功耗，高效率
- 高正向浪涌电流能力
- 保证可承受260℃高温焊接10秒
- 符合RoHS指令2011/65/EU
- 符合无卤要求
- 外壳：JEDEC SOD-123FL模塑塑料本体
- 极性：色带表示阴极端
- 安装位置：任意
- 最大额定值和电气特性（除非另有说明，在TA = 25℃条件下）
- 注：1. 在1MHz频率和施加4.0V直流反向电压下测量。2. 安装在具有2.0×2.0英寸（5.0×5.0厘米）铜焊盘区域的印刷电路板上。
- 存储环境：温度=5℃~40℃，湿度=55% ± 25%
- 表面贴装器件的回流焊接