SHENMAO(昇贸) PF606 锡膏 Sn/Ag3.0/Cu0.5 500g/盒
- 工业品
价格：￥616.92价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- SHENMAO(昇贸)
- 商品型号
- PF606-P
- 商品编号
- C42371787
- 商品毛重
1克(g)
广东仓0
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
SHENMAO PF606-P锡膏具有以下特点：
1
合金成分：Sn/Ag3.0/Cu0.5，符合JIS-Z-3282标准，确保了优异的焊接性能和可靠性。
2
熔点范围为217-219°C，适用于广泛的焊接需求。
3
锡粉粒径严格控制在(Type 3) +45μm < 1%，-20μm < 10%等规格，保证了焊接的精细度和一致性。
4
助焊剂含量为11.0±1.0wt.%，符合JIS-Z-3197标准，提供了良好的润湿性和抗氧化性。
5
黏度为200±30 Pa·s（25±1°C，10rpm），确保了锡膏在印刷过程中的稳定性和均匀性。
6
活性等级为ROL1，符合J-STD-004标准，有效防止氧化，延长使用寿命。
7
通过多项测试，如铜板腐蚀试验、卤化物含量试验、铜镜试验等，均达到行业标准，确保产品质量。
使用场景 APPLICATIONS
SHENMAO PF606-P锡膏广泛应用于电子制造业中的各种焊接场景，具体包括：
1
电路板组装：适用于SMT表面贴装技术，确保元件与PCB之间的可靠连接。
2
半导体封装：在半导体器件的封装过程中，提供稳定的焊接效果，增强产品的电气性能。
3
工业控制设备：在恶劣环境下，如高温、高湿等，仍能保持良好的焊接质量和稳定性。
4
消费电子产品：如手机、电脑等，确保内部电路的精密焊接，提升产品整体性能。
5
汽车电子：在汽车电子模块的焊接中，提供高可靠性的解决方案，满足汽车行业严格的质量要求。
该锡膏能够解决焊接过程中常见的空洞、桥连等问题，提高生产效率和产品质量。
注意事项 PRECAUTIONS
在使用SHENMAO PF606-P锡膏时，需注意以下事项：
1
保存方法：锡膏应存放在0~10°C的环境中，未开封情况下使用期限为6个月，避免阳光直射。
2
使用前准备：开封前将锡膏温度回升至使用环境温度（22-28°C），回温时间约为3-4小时，禁止使用其他加热器快速升温。
3
搅拌要求：回温后须充分搅拌，使用搅拌机搅拌时间约为1-3分钟，确保锡膏均匀。
4
使用量控制：每次添加量不超过1罐的锡膏量，少量多次添加以维持品质。
5
未使用完的锡膏不可与新锡膏混放，建议开封后24小时内使用完毕。
6
环境要求：理想作业环境为室内温度22-28°C，湿度RH30-60%。
7
清洁方法：擦拭印刷错误的基板时，建议使用乙醇或IPA清洁。
8
安全提示：操作时佩戴防护手套，避免皮肤直接接触，如不慎入眼，请立即用清水冲洗并就医。
SHENMAO(昇贸) PF606 锡膏 Sn/Ag3.0/Cu0.5 500g/盒
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