SHENMAO(昇贸)PF629 锡膏 Sn/Ag.0.3/Cu0.7 500g/盒
- 工业品
价格：￥378.55价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- SHENMAO(昇贸)
- 商品型号
- PF629-P
- 商品编号
- C42371786
- 商品毛重
1克(g)
广东仓0
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商品详情
产品特点 FEATURES
SHENMAO(昇贸)PF629-P锡膏具有以下特点：
1
合金成分为Sn/Ag0.3/Cu0.7，符合JIS-Z-3282标准，确保了优异的焊接性能和可靠性。
2
熔点范围为217~226℃，适用于广泛的焊接需求，特别是在高温环境下的稳定表现。
3
锡粉粒径严格控制在Type 3和Type 4标准内，确保了良好的印刷性和焊接质量。
4
助焊剂含量为11.0±1.0wt.%，符合JIS-Z-3197标准，提供了优秀的润湿性和低残留特性。
5
粘度为200±30 Pa·s（25±1℃，10rpm，Malcom），保证了在印刷过程中的均匀分布和精准控制。
6
活性等级为ROL1，具有较强的抗氧化能力和较长的使用寿命。
7
通过多项测试，如铜板腐蚀试验、卤化物含量试验、铜镜试验等，均达到标准要求，确保了产品的高质量和可靠性。
使用场景 APPLICATIONS
SHENMAO(昇贸)PF629-P锡膏广泛应用于电子制造业中的各种焊接场景，具体包括：
1
电路板组装：适用于SMT（表面贴装技术）和THT（通孔插装技术）工艺，确保电子元件与PCB之间的可靠连接。
2
半导体封装：在半导体器件的封装过程中，提供稳定的焊接效果，增强器件的电气性能和机械强度。
3
工业控制设备：在恶劣的工作环境下，如高温、高湿或振动条件下，仍能保持良好的焊接质量和稳定性。
4
汽车电子：用于汽车电子系统的焊接，满足汽车行业对可靠性和安全性的严格要求。
5
消费电子产品：在手机、电脑、家电等消费电子产品的生产中，提供高效的焊接解决方案，提升产品的一致性和耐用性。
该锡膏能够有效解决焊接过程中常见的问题，如虚焊、桥连和氧化等，提高生产效率和产品质量。
注意事项 PRECAUTIONS
在使用SHENMAO(昇贸)PF629-P锡膏时，需注意以下事项：
1
保存方法：锡膏应存放在0-10℃的环境中，未开封的锡膏使用期限为6个月，避免阳光直射。
2
使用前准备：开封前将锡膏温度回升至使用环境温度（22-28℃），回温时间约3-4小时，禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升。
3
搅拌要求：回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1-3分钟，视搅拌机种类而定。
4
使用量控制：每次取用约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上，视生产速度以少量多次的方式补充。
5
当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕。
6
环境要求：为达到理想的作业环境，室内温度请控制于22-28℃，湿度RH30~60%。
7
清洁方法：欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA清洁。
8
安全提示：操作时请佩戴适当的防护装备，避免直接接触皮肤和吸入挥发气体，遵循安全使用规范。
SHENMAO(昇贸)PF629 锡膏 Sn/Ag.0.3/Cu0.7 500g/盒
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