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KEMET的商用“L”系列表面贴装电容器采用X5R电介质和锡/铅端接，旨在满足需要锡/铅端金属化的关键应用需求。KEMET的锡/铅电镀工艺旨在满足最低5%的铅含量要求，并解决对更坚固可靠的含铅端接系统的担忧。随着大部分电子行业向符合RoHS标准迈进，KEMET继续为工业应用提供锡/铅端接产品，并确保客户有稳定和长期的供应来源。

KEMET的X5R电介质具有最高85°C的工作温度，被认为是“半稳定”的。电子工业联盟（EIA）将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器，适用于旁路和去耦应用，或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化具有可预测性，并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C的温度范围内，电容变化限制在±15%以内。

• 工作温度范围为 -55°C至 +85°C
• 温度稳定的电介质
• 可靠且坚固的端接系统
• 提供EIA 0402、0603、0805、1206和1210的封装尺寸
• 直流电压额定值为4 V、6.3 V、10 V、16 V、25 V、35 V和50 V
• 电容值范围为12 nF至22 μF
• 电容公差为±10%和±20%
• 无极性器件，减少安装顾虑
• 锡/铅电镀端接（最低含铅量5%）
• 可根据要求为其他表面贴装产品系列提供锡/铅电镀端接选项

典型应用包括去耦、旁路和滤波。应用市场包括工业。