C0805C681K1GAL7800

KEMET的商用“L”系列表面贴装电容器采用C0G电介质和锡/铅端接，旨在满足需要锡/铅端金属化的关键应用需求。KEMET的锡/铅电镀工艺设计为满足至少5%的铅含量，以解决对更坚固可靠的含铅端接系统的担忧。随着电子行业大部分向符合RoHS标准过渡，KEMET继续为工业应用提供锡/铅端接产品，并确保客户有稳定和长期的供应来源。KEMET的C0G电介质具有最高125°C的工作温度，被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会（EIA）将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性，适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G的电容随时间和电压无变化，且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内，电容变化限制在 ±30 ppm/°C。

• 工作温度范围为 -55°C至 +125°C
• 可靠且坚固的端接系统
• 提供EIA 0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220和2225外壳尺寸
• 直流电压额定值为10 V、16 V、25 V、50 V、100 V、200 V和250 V
• 电容值范围从0.5 pF到0.47 μF
• 可用的电容公差为 ±0.10 pF、±0.25 pF、±0.5 pF、±1%、±2%、±5%、±10%和±20%
• 无压电噪声
• 极低的ESR和ESL
• 高热稳定性
• 高纹波电流能力
• 在线频率和MHz范围内是首选的电容解决方案
• 在 -55°C至 +125°C的温度范围内，电容随温度的变化可忽略不计
• 施加额定直流电压时电容无变化
• 电容不随时间衰减
• 无极性器件，减少安装顾虑
• 锡/铅电镀端接（最低含铅量5%）
• 可应要求提供柔性端接选项
• 可应要求用于其他表面贴装产品、其他电介质和更高电压额定值

典型应用包括工业等高可靠性应用。