SH18B473K500CT

WTC软端接系列多层陶瓷电容器（MLCC）在产品端接处设计有聚合物层，可吸收表面贴装技术（SMT）生产线中PCB操作产生的机械应力，减少对产品的机械冲击，在应用中提供更强大、可靠的性能。

• MLCC的端接处有柔软灵活的聚合物层，可承受SMT生产线中的高弯曲应力。
• 适用于标准系列范围内的任何产品。

• 电源及相关行业。
• 照明行业。
• 其他关注机械应力的产品。