R73UI0680SE03J

R73系列由聚丙烯薄膜和金属箔或金属化薄膜与金属箔构成，采用镀锡线径向引脚。径向引脚通过电气焊接连接到电容器绕组端部的金属层。电容器封装在符合UL 94 V - 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中，使用热固性树脂材料。根据电压参数，采用两种不同的绕组结构。汽车级器件（引脚间距最大22.5 mm）满足汽车电子委员会的AEC - Q200认证要求。

• 电压范围：100 - 2000 VDC
• 电容范围：100 pF - 2.2 µF
• 引脚间距：15 - 37.5 mm
• 电容公差：±2.5%（仅适用于两段式结构）、±5%、±10%
• 气候类别：55/105/56 | ∈ [60068 - 1
• 工作温度范围：-55°C ~ +105°C
• 符合RoHS标准，引脚无铅
• 采用符合IEC 60286 - 2的卷带包装
• 具有自恢复功能
• 引脚间距最大22.5 mm的产品有汽车级（AEC - Q200）可选

典型应用包括谐振电路、高频大电流、缓冲电路、可控硅整流器（SCR和IGBT）和SiC（如MOSFET）换相电路，以及高电压大电流应用。不适合跨线应用（见抑制电容器）。